Exynos 2400 SoC'nin performansını ve termallerini iyileştirecek yeni paketleme teknolojisi - Dünyadan Güncel Teknoloji Haberleri

Exynos 2400 SoC'nin performansını ve termallerini iyileştirecek yeni paketleme teknolojisi - Dünyadan Güncel Teknoloji Haberleri
ABD ve Çin’de bu modeller Galaxy SoC için Snapdragon 8 Gen 3 ile donatılacak ve en üst seviye Galaxy S24 Ultra, tüm bölgelerde Qualcomm’un en yeni amiral gemisi Snapdragon uygulama işlemcisi (AP) ile donatılacak Galaksi S24+ çoğu pazardaki ahizeler



telefon-1

Benchmark testleri, on çekirdekli konfigürasyon kullanan Exynos 2400 yonga setinin, Snapdragon 8 Gen 3 kadar iyi performans göstermediğini ancak geçmiş yıllara göre daha yakın olduğunu gösteriyor Bir çip aşırı ısındığında performansı olumsuz etkilenir Exynos 2400 SoC’nin on çekirdekli konfigürasyonu, bir Prime core Cortex-X4 (3,1 GHz saat hızına sahip), iki adet Cortex-A720 performans CPU çekirdeği (2,9 GHz saat hızına sahip), çalışan üç adet daha Cortex-A720 performans CPU çekirdeği içerir Samsung Foundry tarafından ikinci nesil 4 nm işlem düğümü (4LPP) kullanılarak üretilen Exynos 2400 AP’nin, güç verimliliğini artırmak ve yonga setinin boyutunu azaltmak için FOWLP yonga paketleme teknolojisini kullanması bekleniyor


Samsung’un Exynos 2400 yonga setinin Galaxy S24’e güç vermesi bekleniyor

FOWLP paketleme teknolojisini kullanan Samsung’un GDDR6W grafik bellek yongası

FOWLP, talaşların yalnızca daha soğuk çalışmasını sağlamakla kalmaz, aynı zamanda daha ince olmalarını da sağlar Yonga setini kullanmak, şirketin bu yıl tüm Galaxy S23 serisini Galaxy için Snapdragon 8 Gen 2 yonga seti ile donatmak için harcadığı paraya kıyasla şirkete bir miktar tasarruf sağlamakla kalmayacak, aynı zamanda Exynos çiplerinin aşırı ısınmadan performans açısından yeni bir itibar kazanmasına da yardımcı olacak

Samsung’un Exynos 2400 AP için büyük umutları var İronik bir şekilde FOWLP, TSMC tarafından ürettiği çiplerin termallerini ve dolayısıyla performanslarını iyileştirmek için halihazırda kullanılan bir teknolojidir Yalnızca Exynos çiplerinin değil, ürettiği çiplerin de baskı altında soğuk kalmasını sağlamak, Samsung Foundry’nin TSMC’yi geçerek dünyanın en iyi dökümhanesi olma arzusu varsa ustalaşması gereken bir konudur Günümüzde kullanılan paketleme teknolojisiyle (FC-BGA veya Flip Chip-Ball Grid Array) karşılaştırıldığında, FOWLP kullanan çipler %40 daha küçük, %30 daha incedir ve %15 daha fazla performans sunar Beş performans çekirdeği ve Exynos yongalarının aşırı ısınma eğilimi nedeniyle termaller önemlidir ve Kore’den bir rapora göre EGünlük (aracılığıyla SamMobile), Samsung Foundry’nin şu anda müşterilere teslim edilen çiplerde FOWLP (Fan-Out Wafer Level Packaging) teknolojisini kullanmaya başladığını söylüyor 2,60 GHz hızında ve 1,8 GHz saat hızına sahip dört adet Cortex-A520 verimli CPU çekirdeği